2月27日晚间，上交所科创板上市审核委员会发布公告，定于2026年3月5日召开2026年第7次审议会议，审议重庆臻宝科技股份有限公司（下称“臻宝科技”）初次公开刊行股票并在科创板上市央求。面前，大师半导体产业自主可控程度加速，中枢零部件国产替代需求关键，公司有望借助本钱阛阓力量，进一步拓宽时刻升沉与产能开释旅途，助力我国半导体零部件产业加速已毕自主可控。
一体化产业链布局，构建中枢竞争上风
成就于2016年的臻宝科技，深耕集成电路及露馅面板范围，聚焦制造诱骗真空腔体内工艺响应零部件及名义处邻接决决策，精竟然入半导体产业链中枢身手，酿成了“原材料+零部件+名义处理”的一体化布局，构建起难以复制的竞争壁垒，深度契合半导体产业自主可控的国度计谋。
公司主营硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等零部件，以及熔射再生、阳极氧化、精密清洗等名义处理管事，平庸行使于等离子体刻蚀、薄膜千里积、蒸镀等关节工艺诱骗，掩饰半导体及露馅面板两大中枢赛谈。
{jz:field.toptypename/}零部件居品方面，臻宝科技已已毕多项时刻突破，踏进国内卓越行列。公司量产的曲面硅上部电极、石豪气体分拨盘、高纯碳化硅环等中枢居品，已批量供应14nm及以下逻辑芯片、200层及以上3D NAND闪存芯片、20nm及以下DRAM存储芯片等先进工艺范围；露馅面板范围，见效已毕G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED、PVD诱骗中关节零部件自主可控，灵验冲破了国外时刻把持。
名义处理方面，已掩饰上述集成电路先进工艺及露馅面板高端产线；同期，公司自主量产大直径单晶硅棒、化学气相千里积碳化硅材料等中枢原材料，保险供应链褂讪，晋升居品性量与客制化才气。
细分阛阓稳步领跑，客户与事迹解救发展
依托塌及时刻积攒与过硬居品竞争力，臻宝科技在多个细分赛谈已毕领跑，事迹增长苍劲。请问期各期半导体行业零部件收入永诀为21，开云178.77万元、30，541.94万元、43，064.36万元和24，695.59万元，2022-2024年复合增长率达42.60%；同期研发参加赓续加码，2022-2024年永诀为1818.64万元、2994.49万元、5301.86万元，为时刻立异与居品迭代提供坚实解救。
弗若斯特沙利文数据露馅，2024年径直供应晶圆厂的原土企业中，公司硅、石英零部件阛阓份额均各国内第一；2023年，半导体及露馅面板诱骗零部件名义处理原土管事商中，公司全体名循序四，其中熔射再生管事阛阓份额稳居国内首位。此外，2024年公司硅零部件原土份额居第一、石英零部件排第三，碳化硅范围当作国内较早量产企业，全体保持卓越地位。
优质客户资源是公司竞争力的有劲佐证。面前国内半导体产能推广主要迫临于行业龙头客户，公司精确把抓行业发展趋势，业务已全面掩饰国内主流存储芯片制造厂商，北京pk10官网以及晶书籍成、华润微电子、芯联集成等国内主流集成电路制造厂商，京东方、华星光电等主浮现馅面板厂商，随下流龙头产能增长，异日互助限度将赓续晋升。国际上，公司已进入英特尔（大连）（现改名为大连海力士）供应链并褂讪供货，正与台积电（南京）开展硅、石英零部件测测考据，同期积极拓展海力士（无锡）、三星（西安）等外商互助机会。此外，公司已通过屹唐股份、凯世通等诱骗厂商考据并获取订单，2025年与诱骗厂商新增订单成效显耀，居品实力获大师认同，为国外阛阓拓展奠定了坚实基础。
行业景气度赓续攀升为公司发展注入苍劲动能。据SEMI瞻望，2025年大师半导体制造诱骗OEM总销售额将达1330亿好意思元，同比增长13.7%、创历史新高；2026年、2027年有望赓续攀升至1450亿好意思元、1560亿好意思元。受益于阛阓需求爆发与国产替代程度加速，臻宝科技事迹稳步增长，2022-2024年，公司交易收入永诀为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元，归母净利润永诀为8162.16万元、1.08亿元、1.52亿元，其中2024年交易收入同比增长25.31%，净利润同比增长40.91%；2025年上半年，公司已毕交易收入3.66亿元、归母净利润8619.60万元，延续精采增长态势，限度与盈利水平同步晋升，展现出优异的发展韧性与增长后劲。
对峙时刻立异脱手，募投布局助力经久发展
当作国度高新时刻企业、国度级专精特新“小巨东谈主”企业，臻宝科技弥远以时刻立异为中枢驱能源，深度契合半导体产业自主可控的国度计谋，积极承担国度发改委要紧时刻装备攻关专项技俩，协同业业龙头客户研发超厚曲面硅上部电极、氧化钇陶瓷零部件等高端居品，赓续股东时刻迭代升级。在政策红利与国产替代海浪的双重加持下，公司精确把抓行业发展机遇，牢固消弱与国际巨头的时刻差距。
本次科创板IPO，召募资金主要用于扩大现存产能，股东泛半导体诱骗范围材料与居品的研发及产业化，进一步强化时刻上风与产能限度。前沿时刻布局上，公司重心股东半导体刻蚀诱骗用静电卡盘、石墨材料及零部件、炉管SiC材料、疏淡涂层材料等范围研发，同期发力ESC静电卡盘、TCP Windows疏淡涂层、金属气体分拨盘、加热盘等新址品攻坚，赓续拓宽居品矩阵、晋升中枢竞争力。
异日，臻宝科技将以本次IPO为机会，赓续深耕半导体中枢零部件范围，死力于于打造国内卓越、天下一流的全体料理决策智造者，完善国产供应链，助力晋升产业自主可控水平，在大师半导体零部件竞争时势中占据更故意位置。
发布于：北京市
备案号: